铜合金键合线
骏码半导体材料经过长时间研发和实验，成功把微量元素均匀地混入5N铜内，以及(更加环保)没有电镀的生产过程，不单只在应用过程中跟镀线接近，而且成本相对较低，另外在可靠性方面，例如经常开关的元器件或功率半导体器件上，能发挥显著的效果。
骏码技术突破：实现铜合金的作业性与信赖性能力
铜合金线:以铜-钯等多种金属元素组合精炼合金线- - 钯等合金元素在打线与信赖性制程能均匀扩散
- - 钯等元素抑制铜的氧化，改善高温高湿球脱问题
- - 引入元素添加，改善抗冷冲能力，信赖性好
- - 钯等元素的均匀分散能抑制线材与铝垫界面的介金属化合物(IMC)成长
- - 钯等元素均匀分散，结构更细化，HAZ更短，有利于更低弧度的焊线
- - 提升更低弧度焊线
- - 改善一焊高温高湿球脱问题
- - 提升二焊稳定性
- - 提升电疲劳性和抗腐蚀性
- - 降低成本
