金合金键合丝
骏码半导体材料金合金线可缩小焊线时的球径, 具有优异的导电性和良好的信赖性。可在一般金键合线的打线机上使用, 可被广泛应用于各半导体及电子工业产品, 如: LED, DIP, SIP, QFP, BGA及FBGA.
G02 & G03可使用性及RA表现图
制程能力稳定, 晶粒分布均匀
