键合线
金键合线
骏码半导体材料键合金线，其优异的导电性和良好的信赖性具，适用于各大高速焊线机及可被广泛应用于各类半导体封装，如: LED, QFP, SIP, DIP, BFA and FBGA

特点
 - 线弧及FAB球型稳定
 - 拉伸力强
 - 良好金属化合物反应
产品规格
高稳定性焊点
优异推力及拉断力
良好的高温保存寿命