LED液体模压环氧树脂
骏码LED液体模压环氧树脂，应用于Chip型全彩LED封装，具有快速模压成型的效果，作业性能良好,后固化后几乎“零”翘曲。
MSL:85℃/85%RH吸湿24H后回流焊3次(reflow 3cycle)
冷热冲击(high low temp)：-40℃/15min~100℃/15min
PCT：121℃/100%RH/2atm
温度循环点亮(Operating Temp Cycle)-30℃~60℃ 90%RH
模块驱动电流(Driving current)：0mA/2H + 3mA/2H
