大功率-粗銅鍵合綫
介绍 /描述
• 骏码半导体材料为配合第三代半导体SiC及GaN的发展，特别在大功率元器件及IGBT市埸中，在多年前己着手研发粗铜线产品以应对目前粗铝线的不足。
• 我们严选添加微量元素，于高电压产品在可靠性方面，对比传统粗铜线有更理想的表现。此外，除了在操作温度能承受高达250℃外，其焊接后线弧稳定达成一致，对推拉力同样能呈现稳定表现。
• 与传统粗铝线相比，我们粗铜线具有更低的电阻率，能提供更高的熔断电流；更高的导热性能及更匹配的热膨胀系数，以提供更高的可靠性能。
• 为应对车间突发事情发生而影响粗铜线表现，骏码半导体材料特别研制，可以让线材避免在外界环境影响，开封后于车间长达14天，仍然能正常操作。
• 骏码半导体材料为配合第三代半导体SiC及GaN的发展，特别在大功率元器件及IGBT市埸中，在多年前己着手研发粗铜线产品以应对目前粗铝线的不足。
• 我们严选添加微量元素，于高电压产品在可靠性方面，对比传统粗铜线有更理想的表现。此外，除了在操作温度能承受高达250℃外，其焊接后线弧稳定达成一致，对推拉力同样能呈现稳定表现。
• 与传统粗铝线相比，我们粗铜线具有更低的电阻率，能提供更高的熔断电流；更高的导热性能及更匹配的热膨胀系数，以提供更高的可靠性能。
• 为应对车间突发事情发生而影响粗铜线表现，骏码半导体材料特别研制，可以让线材避免在外界环境影响，开封后于车间长达14天，仍然能正常操作。
